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台积电:2nm芯片将于2025年投产 首次使用GAA技术
2022-10-04 来源:互联网
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关键词: 台积电 2nm芯片

第一季度财报电话会议上,台积电报告称正全力以赴地开发下一代工艺节点。这家半导体巨头计划在今年晚些时候将投产首批 3 纳米工艺,并在 2025 年底前做好 2 纳米工艺的准备。


 


今年下半年,台积电将把N3工艺投入生产。一年后,或者可能更早,它将准备将N3E工艺投入生产,这是N3的"增强性能、功率和产量"版本。


台积电预测,HPC(高性能计算)将是其今年增长最快的领域。上一季度HPC产生了41%的收入,仅比智能手机产生的40%略高。物联网和汽车排在第三和第四位,分别创造了8%和5%的收入。


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